平導體封測出現(xiàn)底部上揚，先進封策占比進年走高:

針測產(chǎn)業(yè)對半導體芯片進行針裝、測試與檢測，處在半導體產(chǎn)業(yè)錢的下游、屬干界太家集型和人工家集型。直接對接下游終端，因此下游應用和家求變化直接影響封測行業(yè)的技術路線和稼動率。2015年至分，針測銷售與全球半導體銷售呈現(xiàn)較強的一處性，同時針測然節(jié)較半導體管收一般會略微接前一個母度，因此可作為監(jiān)測半品體周期尿性的重業(yè)指標。

美國BS&海外大廠擴產(chǎn)，先進封裝重要性不言而喻:

23年10月17日，美國市務部工業(yè)和安局(BIS)公布新的先進計算芯片、半異體制造設各出口管制坦則，意在限制中國發(fā)展前端芯片的能力，并將于11月16日正式生效。11月21日，美國宣布了國家先進封裝制造計劃(NAPHP)項目，此舉將在后道封裝端抑制中國大陸發(fā)展前端高性能芯片，尤其是先進封裝領域，其中對對裝設備與材料也在制裁名列。

半導體封裝設備市場規(guī)模穩(wěn)步增長:

半導體封裝設備市場下游主要為封裝測試企業(yè)、部分晶圓制造企業(yè)和芯片設計企業(yè)，其中以封裝測試企業(yè)為主。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，除2019-2020年受中美關系摩擦影響出現(xiàn)短期波動，全球半導體封裝設備市場規(guī)模整體呈穩(wěn)步增長態(tài)勢，其中2022年市場規(guī)模約為78億美元。

先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現(xiàn)突破的情況下，通過晶圈級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。按封裝形式劃分，先進封裝一般可分為ED、2.5D/3D、FO、WCSP、SiP、Flip-chip等，根據(jù)Yole預測，到2028年全球先進封裝市場規(guī)模785億美元，其中占比大的是Flip-Chip，其次是2.5D/3D，整體2022-2028年CAGR約10%。在先進封裝領域，主要有HBW/3D/G0-EMIB/SiBridge等，根據(jù)Yole預測，到2028年市場規(guī)模量大的是3DNAND，約67.8億美元，2022-2028年CAGR約45%。

半導體封裝設備種類眾多，其中以貼片機、引線機和劃片及檢測設備為多:根據(jù)SEMI和VSI預測，半導體封裝設備份額前列的為貼片機、引線機和劃片及檢測設備，分別為30%、23%和28%。

半導體封裝技術的演進，推動著集成電路的發(fā)展，目前傳統(tǒng)封裝已相當成熟，正經(jīng)歷著2.5D封裝到3D封裝的轉(zhuǎn)換。3D集成和2.5D集成的主要區(qū)別在于:2.5D封裝是在中介層Interposer上進行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，連接上下層芯片堆疊，相對來說，3D封裝要求更高，形式也更多樣。

先進封裝技術發(fā)展的明顯特征就是更精細化，因此晶圓端前道廠商技術超前后道廠商，臺積電、英特爾和三星等廠商在30封裝已有突破，傳統(tǒng)封裝廠商則在2.5D封裝布局。